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HDI：组装中最重要的部分
在电子制造中，HDI的使用比例在不断增长。原因很简单，现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看，更高的性能意味着更多的开关或晶体管，更多的晶体管意味着更耗电，但是同 ...查看更多
高通宣布在3.7GHz频段展开5G试验合作
高通宣布，将合作开展基于3GPP标准5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和 OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术，使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。 ...查看更多
物联网数字化的关键年
去年此时，很多人都深信2017年将是工厂实施物联网的关键一年。如今在很多领域都取得了进展，即将到来的2018年会是制造业具体实践应用IoT一年，但这一切终将取决于你。 2017年，业界收获了很多，也 ...查看更多
Manz亚智科技：“互联网+生产”打造新型工业生产方式
2017年12月4日，中国苏州——随着在许多行业中，产品的生命周期变得越来越短，这意味着唯有生产系统有能力达到生产工艺要求，新一代或新版本的产品才能够抢得市场先机快速上市。目前 ...查看更多
奥宝软件解决方案创新 迎战MSAP制程良率
奥宝科技在工程软件产品的开发，有了长足的成绩，除了InCAM制造辅助工具之外，考虑全球电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼，奥宝科技推出系列智能工厂软件解决方案，像是目前用在mSAP制程上的主要解决方 ...查看更多
奥士康在深交所敲响上市宝钟——开启资本新征程！
12月1日上午，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）的上市仪式于深圳证券交易所八楼仪式大厅隆重举行。以此登陆资本市场为契机，奥士康将迎来历史性的飞跃，踏入新征程。公司股 ...查看更多
